岗位职责
1. 负责硬件产品全生命周期开发，包括需求分析、方案设计、原理图设计、PCB Layout、样机调试及量产支持；
2. 主导硬件电路设计（模拟/数字电路、电源管理、信号完整性分析）；
3. 完成硬件测试与验证（EMC/可靠性/环境试验），输出测试报告；
4. 编写技术文档（BOM、设计规范、生产工艺文件）；
5. 协助解决产品开发中的技术难题，优化成本与性能；
6. 与软件、结构、测试团队协作，确保项目按期交付。

任职要求
1. 学历：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；
2. 经验：3年以上硬件开发经验，独立完成至少1款产品从设计到量产；
3. 技能：
o 精通Altium Designer/Cadence等EDA工具；
o 掌握示波器、频谱仪等仪器使用；
o 具备EMC整改、热设计、DFM经验者优先；
o 具备超声波检测设备开发经验者优先；
o 具有ADC/FPGA产品单板开发及维护经验者优先；
4. 能力：
o 熟悉硬件开发流程（IPC/JEDEC标准）；
o 能独立完成高速电路、模拟电路设计者优先；
o 具备良好的问题分析与解决能力；
5. 语言：英语CET-4以上，能阅读英文技术文档；
6. 其他：责任心强，具备团队协作精神，能适应任务型出差。