1. 负责硬件产品全生命周期开发，包括需求分析、方案设计、原理图设计、PCB Layout、样机调试及量产支持；

2. 主导硬件电路设计（模拟/数字电路、电源管理、信号完整性分析）；

3. 完成硬件测试与验证（EMC/可靠性/环境试验），输出测试报告；

4. 编写技术文档（BOM、设计规范、生产工艺文件）；

5. 协助解决产品开发中的技术难题，优化成本与性能；

6. 与软件、结构、测试团队协作，确保项目按期交付。

任职资格：

1.学历：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；

2.经验：3年以上硬件开发经验，独立完成至少2款产品从设计到量产；

3.精通Altium Designer/Cadence等EDA工具；熟悉ARM/FPGA/DSP等主流平台开发；掌握示波器、频谱仪等仪器使用；
4.具备EMC整改、热设计、DFM经验者优先；

5.能独立完成高速电路、射频电路设计者优先。

6.英语CET-4以上优先，能阅读英文技术文档；