岗位职责:
1.优化微钻关键工序，主导制程工艺开发(CNC精密磨削、刃口钝化处理、PVD/CVD涂层、镭射打标等)，提升产品一致性和良率
2.负责五轴数控工具磨床(如Walter、Rollommatic、安卡等)加工参数优化，建立标准化工艺数据库;
3.研发刃口钝化、涂层前处理等关键工艺，解决崩刃、积屑瘤等行业痛点;
4.建立微钻几何精度(径向跳动、钻尖角、刃带宽度)的在线检测标准与SOP.
任职要求:
1.本科及以上学历，机械工程及切削加工等相关专业;2.了解刀具磨削工艺原理，熟悉磨削力、磨削热控制及表面完整性评价方法，
3.具备涂层工艺开发经验(电弧离子镀、磁控溅射等)了解涂层-基体界面结合机理，
职位福利 :
五险一金、绩效奖金、股票期权、加班补助、交通补助、餐补、节日福利、周末双休。