任职要求：

1.计算机、微电子、自动化及相关专业本科及以上学历；

2.具有5年或以上硬件产品设计经验；

3.具有独立完成产品规划、设计、测试、定型并批量生产的经历；

4.精通一种设计软件(Cadence、Pads等),并熟悉一种以上的仿真软件；

5.有丰富的信号完整性、EMC/EMI知识和多层高速PCB板设计经验；

6.精通FPGA、ARM、DSP、PowerPC、x86等至少一种平台设计；

7.精通一种或几种高速硬件接口（DDR3、PCIe、RapidIO等）设计；

8.具有较强的模电知识，熟练掌握各类DC-DC电源拓扑结构；

9.有PCIe、VPX、PXIe、CPCI等板卡设计经验者优先；

10.具备良好的英文阅读能力、具备独立思考问题的能力；

11.具备较强的分析、研究和解决问题的能力；

12.具备较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神；

13.具备良好的职业道德及较强的项目管理协调能力；

岗位职责：

1、负责嵌入式硬件的开发。

2、负责电路原理图设计、电路PCB设计。

3、负责制定公司硬件部的组织架构、部门职责及下属员工的工作职责，并对其工作进行监督、指导；

4、编制硬件部的月度、年度工作计划、总结报告；

5、制定硬件部的内部管理规章制度；

6、组织硬件部的理论和业务学习，对硬件部员工进行业绩考评；

7、负责完成产品的硬件单板、逻辑电路的设计与开发；

8、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作；

9、培训、指导生产部技术人员生产本单元硬件过程；

10、编写技术文档和标准化资料；

11.负责完成上级主管交办的其他工作。