基本要求

1.至少2年半导体封装制造设备操作和维护工作经验；

2.扎实的掌握一种或多种生产设备，如划片机，贴片机，绑线机或自动涂胶机；

3.善于和愿意学习半导体封装设备的相关知识 ；

4.可以阅读简单的英文设备手册；

5.可以倒班（夜班）。

期望要求

1.有半导体制造和封装厂工作经验者优先；

2.良好的沟通能力，团队精神和很强的责任心。