岗位职责：

2、主导元器件选型、成本优化、可靠性评估，编制BOM表及相关技术文档；

3、负责多层PCB设计，精通板材选择、阻抗匹配计算、EMC/EMI防护设计；

4、编制生产装配规范、硬件资料归档，器件库的更新和维护；

5、配合软件/射频工程师完成软硬件联调、系统集成测试。

岗位要求：

1、熟练使用Altium Designer进行原理图绘制和PCB Layout；

2、精通数字电路、电源电路设计，具备扎实的电路分析和调试能力；

3、熟悉单片机、FPGA外围电路设计，了解常用接口（UART、SPI、IIC）原理；

4、掌握PCB生产工艺（如SMT、回流焊）、可靠性设计规范（ESD、浪涌防护）；

5、3年及以上硬件开发相关经验；

6、本科及以上学历，电子信息工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业。

加分技能：

1、具备射频电路基础或通信类产品硬件开发经验；

2、熟悉EMC测试标准，有复杂产品EMC整改经验；

3、了解FPGA/ZYNQ硬件架构，能配合数字工程师进行硬件方案优化。

特别优秀者可放宽学历要求。