岗位职责：

2、担任TR组件项目负责人、独立与客户进行技术前期沟通。

3、独立设计方案、完成模块整体规划、推进项目组研发进程。

4、负责项目全流程开发、主导射频原理图与PCB设计及产品调试工作。

5、完成产品相关文档编写（如产品研发和交付相关报告）。

岗位要求：

1、熟练掌握高频微组装信道设计；

2、3年以上射频研发工作经验；本科及以上学历，电子信息工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业；

3、熟练使用AD或其他EDA软件、能够使用ADS或HFSS等任一仿真软件；

4、熟练使用各类测试仪器。

5、具有良好的沟通能力和写作能力，有较强的责任心和敬业精神。