岗位职责：
1、根据工艺文件和BOM，选择相关电子元器件焊接在PCB板的正确位置；
2、焊接时严格按照焊接工艺指导书进行焊接；
3、焊接完成后，检查有无锡珠、拉尖、锡包等现象，并对PCB板进行及时的清洗、三防等；
4、根据装配图完成产品的装配；
5、完成部门分配的其他相关工作。
任职要求：
1、熟悉电子元件的封装、极性；
2、熟悉使用恒温烙铁、热风筒等焊接工具；
3、责任心强、认真细心、具有团队协作精神，能服从工作安排，及时完成每天的工作；
4、有两年以上焊接经验者优先考虑；
5、熟悉航空圆形连接器压接、焊接技术（优先）；
6、具备有一定的电装管理能力（优先）。