岗位职责：
1、负责公司产品电子学子系统，电气子系统需求分析，软硬件方案设计、功能开发、调试测试、过程文档编写与维护，转产与量产的支持。
2、负责公司产品硬件电路方案设计、器件选型、原理图设计、PCB Layout，项目单板嵌入式软件/FPGA设计开发，功能调试，性能测试，问题分析，故障解决；
3、负责编写研发项目输出文档的撰写输出及其相关的其他技术文档输出与维护；

任职要求：
1、具备计算机、电气、电子等相关专业的本科及以上学历，熟悉医疗器械相关法律法规者优先；
2、熟练使用cadence、AD等PCB设计工具，掌握高速信号知识，了解常用高速总线的硬件电路设计，具备多层高阶PCB Layout经验；
3、掌握计算机体系架构，熟悉DSP、FPGA、APU等处理平台的硬件电路设计，有过量产经验者优先；
4、掌握嵌入式软件开发流程，掌握C/C++语言，具有RTOS/Linux 嵌入式开发经验者优先；
5、掌握FPGA设计开发流程，掌握Verilog开发，具有Xilinx FPGA开发经验者优先；
6、具备主动思考的能力，自我要求严格，良好的职业素养，具有良好的沟通能力和团队协作精神；
NOTE：第4条和第5条能满足其中一条即可；