1.学习前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜等全流程操作。
2.掌握干膜的特性，学习曝光机的对位、能量测试以及显影点的控制。
3.学习识别线路常见缺陷，如开路、短路、缺口、毛边、残铜等，并分析其在曝光、显影或蚀刻环节的成因。
4.协助进行线宽/线距的测量与监控，确保符合客户设计规格。
5.学习激光直接成像（LDI）设备的基本操作与原理（如适用）。