1.硬件设计开发项目以及降本项目验证；
2.硬件DFM评审（BOM，坐标文件，PCB制版要求），审核研发的制版文件的测试点以及贴片生产工艺是否满足要求；
3.反馈并协助解决供应商提出的EQ问题；
4.制作焊接作业指导书，指导供应商贴片焊接，以及问题处理；
5.竞品PCBA分析；
6.PCB，PCBA、电子料首样确认，硬件问题的分析以及处理；
7.参与PCB，PCBA供应商开发评审；

任职要求：

1.本科以上学历，工作经验5年以上，电路板设计经验3年以上；
2.数量掌握CAM350，AD软件；
3.熟悉全流程SMT贴片工艺；
4.熟悉各类电子料原理及电路应用，以及电子料的焊接；
5.具备独立分析以及解决问题的能力。