一，岗位职责：
1.负责太赫兹前端组件三维集成方向工艺和设计技术调研；
2.负责太赫兹前端组件三维集成技术可行性分析和实施；
3.负责太赫兹前端组件三维集成相关产品开发；
4.负责太赫兹前端组件三维集成相关项目规划及实施。
二，岗位要求：
1.电磁场与微波技术，微电子与固态电子学等专业，硕士以上学历；
2.具有微电子技术，射频集成电路与系统，电磁场微波技术等领域或相关学科研究背景；
3.有射频微波芯片设计或毫米波与太赫兹芯片，集成前端等开发经验者优先；
4.具相关领域公司或研究所实习经验者优先；
5.具有英文资料和专业文献的熟练阅读和理解能力；
6.具有良好的沟通能力和团队合作精神。