职务描述：
1、硬件产品方案设计，相关电子元器件选型和原理图设计，PCB Layout，底层单片机程序编写调试；
2、项目硬件部分关键技术突破，核心算法编写；
3、按规范输出硬件设计方案、测试方案、测试报告、电子生产工艺等文档；
3、责本人研发的专利、软著原始材料撰写提交，协助申请；
4、其他相关工作。
任职资格：
1、具备3年以上嵌入式开发经验，熟悉嵌入式硬件设计，多核处理器设计经验，DDR3-DDR4布线经验；
2、具备较强的小信号处理能力，设计合适的采样电路；
3、熟悉C语言，能够完成基本的软件编程，能够编写测试软件，完成硬件功能评估；
4、 具有良好的模拟和数字电路基础，电子技术基础扎实，熟悉电子电路设计，至少精通一种EDA设计软件，如PROTEL、AltiumDesigner，POWERPCB，ORCAD软件
5、工作态度端正，对待工作认真、仔细；工作效率高，执行力强，按时完成各项交办任务；
6、良好英语阅读能力，能够阅读英文测试资料。
薪酬：月薪+餐补+项目绩效+年终奖 在职期间获取与岗位相关的中级、高级职称可调薪；获取专利授权有额外奖励。