职位描述：
1．参与产品的需求分析，负责硬件相关需求分析，设计产品的硬件方案；
2．板卡级设计需求分析，设计模数混合以及较大功率驱动（电机）电路原理图；
3．负责产品相关器部件的选型和应用方案，设计和验证相关的方案；
4．负责部分单板的改进设计，参与板卡的调试、测试和可靠性分析；
5．参与产品的EMC设计和风险评估工作，对可靠性、稳定性及成本进行控制。
任职要求：
1、电子、通信相关专业，本科及以上学历，3年及以上工作经验；
2、具有医疗器械X射线成像系统硬件（如高压发生器控制、数字探测器接口、运动控制或相关影像链硬件）开发经验优先。
3、熟悉模拟、数字电子技术以及部分功率电子技术；
4、熟悉常用电子/电力器件基本原理及应用，如二极管、三极管以及MOSFET等；
5、熟悉常用DC-DC基本原理及应用，如Buck、Boost以及Buck-Boost拓扑的选择和应用；
6、熟悉MCU应用及常用通信硬件接口电路，如UART、I2C、SPI、485以及CAN等；
7、熟悉HDMI、EDP、LVDS、MIPI等显示屏接口电路原理及应用；
8、 熟悉常用EDA软件，如ORCAD、Altium Designer、PADS等其中的一种，且能够对PCB Layout人员进行关键走线的指导；
9、熟悉电气安规以及EMC知识，能够对常见的问题进行整改。