职位概述：
负责现有医疗器械产品硬件的性能升级、成本优化及生产工艺改进。深度衔接研发、生产、临床应用环节，通过硬件设计优化解决量产痛点，提升生产效率与产品可靠性和用户可用性。
主要职责：
1现有产品硬件优化
◦主导现有硬件产品的性能改进（如功耗降低、稳定性提升）、成本优化（元器件替代、方案简化）及可靠性升级。
◦分析产品使用反馈与量产数据，识别硬件设计缺陷，制定迭代方案并推动落地验证。
◦优化硬件原理图与 PCB 布局，提升产品可测试性、可维护性及环境适应性。
2 生产工艺改进与支持
◦深度参与生产工艺制定，主导硬件产品可制造性设计（DFM），优化 PCB 布局、元器件选型以适配量产流程。
◦制定并优化硬件生产测试规程，设计测试工装夹具，提升测试效率与准确性。
◦解决量产过程中的硬件技术问题，输出根本解决方案并跟踪闭环。
◦推动生产工艺升级，降低生产不良率，提升人均产能。
3 测试与验证优化
◦优化硬件测试方法与标准，针对量产高频问题设计专项测试用例，提前拦截质量风险。
◦验证新材料、新元器件在现有产品中的适用性，评估成本、性能及工艺兼容性。
4 跨团队协作与文档输出
◦与采购团队协作推进元器件替代验证，确保替代方案满足性能、成本及供应链稳定性要求。
◦配合生产团队制定工艺标准 SOP，编写硬件调试手册、故障排查指南等生产支持文档。
◦参与设计评审，从生产工艺角度提出硬件设计改进建议，推动研发与生产标准对齐。
任职要求
1 教育背景
◦电子工程、电气工程、自动化或相关专业本科及以上学历。
2 工作经验
◦至少 3 年硬件开发经验，其中 2 年以上聚焦现有产品优化或生产工艺支持经验，有消费电子、工业设备量产经验者优先。
◦熟悉硬件产品从研发转量产全流程，有解决量产疑难问题（如 SMT 工艺优化、测试效率提升）成功案例者优先。
3专业技能
◦精通模拟 / 数字电路分析，能独立进行硬件故障定位与方案优化，熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试工具。
◦精通 PCB 设计工具（PADS），熟悉 DFM 设计规范，能从生产角度优化布局布线。
◦了解 SMT、DIP 等生产工艺，熟悉焊接、装配常见问题及解决方法，能设计简易测试工装。
◦掌握硬件可靠性设计标准，具备成本优化与元器件选型替代经验。
4综合能力
◦极强的问题解决能力，能从量产数据与生产现象中定位根本原因并输出有效方案。