做过（车载电子、屏幕测试、半导体（转塔分选&固晶机行业经验优先

COMS芯片测试+AOI设备，分粒器件转塔式分选机、晶振固晶机+封装机）、组装,CNC上下料、车载摄像头 屏幕 安防摄像头）

1.负责新产品外观、结构之设计研发及公司现有产品外观、结构方面的技术改良。

2.参与新产品立项、评估，并对新产品外观结构提出自己的设计想法。

3.负责和客户进行研发设计前的需求确认，提出自己的设计构思，并预估研发设计周期。

4.负责产品结构的设计、制图，除保证客户需求之外，还应充分考虑制造成本、后续量产的工艺流程和加工精度等因素。

5.负责编制产品清单，包括但不限于所需关键零部件材质/品牌，以及其它标准件、外购件等明细表，在实现/满足客户要求的前提下，尽量在公司已有的资源池中选择，限度控制成本。

6.负责产品成本核算及材料开发验证，关注行业新材料、新技术之发展，并保持高度敏感，形成技术积累和实现技术创新。

7.负责组织对试产产品进行论证，确定相关技术标准、完善相关技术资料，并对图纸设计的可操作性和完整性负责。

要求：

1.要求本科学历优先，统招大专，机械/自动化相关专业

2.有半导体行业设备经验优先（非标设备，自动化产线设备）