1、射频电路设计与仿真:设计和优化PA相关电路，包括功放模块、合成器、分配器和耦合器等关键射频模块:使用射频仿真软件(如ADS、HFSS、CST等)进行射频电路的原理级和Layout级仿真，确保电路性能指标满足产品需求。
2、射频系统集成:针对不同频率、功率进行射频系统的架构设计和整合，确保各模块之间的协同工作。
3、射频部件选型与评估:负责射频元器件和模块的选择和性能评估，包括对供应商的考察和器件的电气特性测试。
4、射频电路板设计与Layout审查:负责射频部分的PCB设计，确保射频走线、接地、屏蔽等方4面的合理化设计。审查PCB Layout，以减少射频信号损失，抑制干扰，优化信号完整性。
5、射频性能测试与调试:根据指标要求进行射频性能的测试，解决产品开发过程中的射频性能问题，进行故障定位与分析。
6、项目管理和技术文档编制:项目负责人需要负责产品立项资料准备(括不限产品开放方案、技术指标、产品构成表等):负责射频部分的研发项目管理，确保按时完成项目任务编写和更新射频相关的技术文档，如设计规格书、测试报告、用户手册等。
7、法规遵从性与认证支持:确保产品符合各国和地区的法规与标准，如CE、SIME等认证要求。
8、技术研发与创新:跟踪射频领域的前沿技术动态，进行关键技术的研究与预研工作，推动射频技术在产品上的应用创新。