一、 硬性要求 (教育背景、经验、技能)

1.教育背景:

本科及以上学历，专业方向为微电子学、电子工程、材料科学与工程、物理、机械工程（侧重MEMS）、半导体物理与器件、集成电路设计等相关领域。

2.行业经验:

至少6年以上在半导体行业（尤其是传感器领域，如MEMS传感器、声音传感器、光学传感器、压力传感器、流量传感器等）的工作经验。

至少3年以上技术团队管理经验（课长及以上级别），负责过研发、设计、工艺、产品工程或测试等技术团队。

熟悉封装与测试，产品开发全流程经验:具有从概念设计、可行性研究、设计开发、工艺开发、原型制造、测试验证、可靠性评估到量产导入的全流程经验，熟悉APQP/PPAP等流程者优先。

量产经验:有将传感器产品成功导入大规模量产的经验，理解量产中的良率、成本、一致性问题及解决方案。

3.技术能力:

工具掌握:熟练使用相关EDA工具（如Cadence, Mentor Graphics用于电路；COMSOL, ANSYS用于MEMS仿真）、数据分析软件、项目管理工具等。

质量与可靠性:深刻理解半导体器件的质量体系（如ISO 9001, IATF 16949）和可靠性标准（JEDEC, AEC-Q100等），具备失效分析能力。

二、 关键软性要求 (领导力、管理、沟通)

1. 领导力和沟通力

具备成本意识和价值工程思维，在技术方案中平衡性能、成本和时间。能激励和赋能技术团队

懂得目标设定、绩效管理、资源分配、冲突解决。

跨部门协作:强大的横向领导力，能够与市场、销售、生产、供应链、质量等部门高效协作，推动跨部门项目。

能够清晰、准确、有说服力地向不同层级的对象（高层管理者、其他部门同事、技术团队成员、客户、合作伙伴）沟通复杂的技术概念、项目进展、风险和机会。

优秀的倾听技巧和谈判能力。

2. 创新与变革管理:

鼓励技术创新，营造允许试错的环境，推动新技术、新工艺的探索和应用。

能够有效引领团队适应技术变革和市场变化。

三、 其他要求

1.语言能力:英语四级及以上，能读写，口语佳者优先

2.专利与知识产权:有成功申请专利的经验，理解知识产权保护策略。