岗位职责：​​

1.负责嵌入式产品的硬件系统架构设计与开发，主导电路原理图设计、PCB布局布线及评审优化。

2.负责关键元器件（MCU、FPGA、接口芯片、电源芯片等）的选型、评估与认证，确保性能、成本、可靠性及供应。

3.基于STM32等主流微控制器进行底层驱动开发与调试，精通SPI、I2C、UART、CAN等常用通信接口与协议。

4.独立完成电路板焊接、调试、功能与性能测试，并能快速定位和解决硬件问题。

5.与软件工程师紧密协作，完成软硬件联合调试，解决底层驱动、通信及时序匹配问题。

6.负责产品从设计、试产到量产的全流程硬件技术支持，解决生产过程中的工艺及质量问题（如PCBA不良率分析）。

7.编写和维护全套硬件设计文档（如设计规格书、BOM、硬件设计手册、测试报告等）。

​任职要求：​​

1.电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历。

2.​3年以上嵌入式硬件独立开发经验，具备从需求到量产的全流程项目经验。

3.必须精通数字电路和模拟电路设计，能独立完成控制器板、接口板等硬件设计。

4.精通至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer等），进行原理图与PCB设计，并深刻理解EMC/安规等设计规则与标准。

5.熟悉常用接口（SPI/I2C/UART/CAN等）和通信协议，具备底层驱动开发能力。

6.了解AD/DA转换电路、电源管理电路等设计要点。

7.熟悉产品生产导入流程及工艺要求。

8.具备军品、工业控制或无人系统等领域产品开发经验者优先。​​

9.具备良好的团队协作、沟通能力和抗压能力，对硬件质量与可靠性有极致追求。