一、岗位职责

1. 工艺开发与优化

- 负责SMT生产线工艺流程设计、参数设定及标准化（贴片、回流焊、AOI检测等）。

- 持续优化生产工艺，提升良率、效率和设备利用率

2. 生产问题解决

- 分析生产异常（如锡珠、虚焊、偏移等缺陷），主导根本原因分析（RCA）并推动改善措施。

3. 新品导入支持

- 参与NPI（新产品导入），评估工艺可行性，制定SMT制程方案并验证。

- 提供DFM（可制造性设计）建议，优化PCB布局与元器件选型。

4. 质量控制与标准维护

- 制定SMT工艺标准（SOP/WI），监控关键参数（炉温曲线、SPI/AOI程序等）。

- 推动自动化检测方案，降低人工误判率。

5. 技术培训与文档管理

- 培训操作员和技术员，提升团队工艺能力。

- 维护工艺文档、BOM及变更记录（ECN）。

二、任职资格

1. 学历与专业

- 大专及以上学历，电子工程、机械自动化、材料科学与工程等相关专业。

2. 经验与技能

- 2年以上SMT制程工程经验，熟悉贴片机（富士/松下/YAMAHA）、回流焊、SPI/AOI设备操作与编程。

- 精通锡膏印刷工艺、炉温曲线优化、焊接缺陷分析与改善（如BGA/QFN封装问题）。

- 掌握IPC-A-610/ J-STD-001等行业标准。