岗位职责：
1. 根据工艺要求，完成半导体制造的日常工艺操作，如：划片、清洗、腐蚀、剥离等；
2. 使用相应设备开展工作，并进行日常保养维护，如：划片机、FC150互连设备PECVD设备等；
3. 在生产过程中，与团队成员紧密协作，及时与工程师沟通，确保产品质量和性能符合标准；
4. 每日完成产线生产任务，并在生产过程中遇到问题时及时与工程师沟通解决，共同确保生产流程的顺利进行。
任职要求：
1. 大专及以上学历，微电子、电子和自动化等相关专业；
2. 具备相关或相似工作经验；
3. 具有较强的学习和操作能力，能快速掌握工艺段操作流程并规范操作。
原标题：《半导体操作工》