1. 负责整流模块及相关功率类产品（如变流器、逆变器配套整流单元）的全流程硬件开发，涵盖需求分析、方案设计、主功率拓扑选型、原理图与PCB设计，确保设计符合效率、功率因数、纹波等核心性能指标 。 ​ 2. 完成功率器件（IGBT/SiC MOSFET、磁性元件、电容、传感器等）选型，独立或协同供应商开发高频变压器、PFC电感等磁性元件，兼顾损耗、温升及成本控制 。 ​ 3. 运用仿真软件进行电路仿真与环路稳定性分析，优化电路性能，主导硬件样机焊接、调试，解决功能、性能测试中的复杂技术问题，涵盖电气性能、温升、EMC、可靠性等测试场景 。 ​ 4. 编制BOM清单、设计文档、测试报告、DFMEA分析报告等研发资料，跟进产品生命周期，负责量产阶段硬件问题排查、产品降本及性能优化提升 。 ​ 5. 配合软件、结构、热设计及供应链团队，推进产品从研发到量产的顺利转化，同步对接测试、工艺团队，保障生产落地可行性 。