一、岗位职责
1.工艺开发与优化
负责激光锡球焊接工艺的开发、优化和验证，制定焊接工艺规范和操作指导书。
研究不同材料、不同结构对激光锡球焊接工艺的影响，优化焊接参数，提高焊接质量和效率。
解决激光锡球焊接过程中出现的工艺问题，如焊球飞溅、虚焊、焊点空洞等。
2.设备选型与维护
为客户提供激光锡球焊接设备的选型、安装和调试，制定设备操作规程和维护保养计划。
解决激光锡球焊接设备故障，并进行故障分析和预防。
3.技术支持与培训
为生产部门提供激光锡球焊接技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。
编写激光锡球焊接技术培训资料，并对相关人员进行技术培训。
跟踪激光锡球焊接技术发展趋势，引进新技术、新工艺，提升公司技术水平。
4.文档编写与报告
编写激光锡球焊接相关技术文档，如工艺规范、操作指导书、设备维护手册等。
定期向上级汇报工作进展，撰写技术报告和分析报告。
任职要求
二、任职要求
1.学历及专业
专科及以上学历，材料科学与工程、焊接技术与工程、机械工程、电子工程等相关专业优先。
2.工作经验
3年以上激光锡球焊接相关工作经验，有成功的工艺开发案例者优先。
熟悉激光锡球焊接原理、工艺和设备，了解激光锡球焊接材料的特性。
3.专业技能
熟练掌握激光锡球焊接工艺参数优化方法，能够独立完成工艺开发和优化工作。
熟悉激光锡球焊接设备的原理、结构和维护方法，能够解决设备故障。
具备良好的实验设计和数据分析能力，能够撰写技术报告和分析报告。
具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。
4.其他要求
工作认真负责，具备较强的学习能力和解决问题的能力。
具备良好的职业道德和团队合作精神。
岗位经验
有激光焊接、微连接、电子封装等相关领域研究经验者优先。
熟悉激光锡球焊接相关标准和规范，如IPC-J-STD-001、IPC-A-610等。
具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解英文技术文献。
岗位福利
具有竞争力的薪酬福利待遇
完善的培训体系和发展空间
良好的工作氛围和团队文化