专业要求
光学、光电、电子、微电子、物理、照明、材料、机械、电气自动化、集成电路等理工类相关专业
工作职责
1.面向于公司研究院、各事业部研发部、子公司研发部的研发岗位；
2.负责各研发部门新产品研发及现有产品的改进提升，涉及LED器件及LED应用产品的前瞻技术、车载、光耦、三代半、显示器件、背光等相关产品的研发及材料与工艺优化改进、电子电路设计等相关工作；
3.与设计、工程和生产人员等跨功能团队合作，共同开发和测试；
4.保持对最新制造技术的了解，进行实验，测试材料，并分析制造过程，以确保满足质量标准。
任职要求
1、博士学历，物理、电子、材料、照明、光学、结构、机械等相关专业；
2、具有扎实的专业基础和较强的专业思维；
3、相关LED或者器件封装方面的项目经验;
4、具有较强的独立思考与与实际开展科研工作的能力，能高效地组织团队分工协作。