任职要求 1、大专及以上学历，计算机、通信、电子信息工程、机电一体化等相关专业； 2、有扎实的C语言基础，懂汇编语言更优；有数电、模电、单片机基础；对电路、元器件基础有较深理解；熟练使用Keil、IAR等工具；具备对常见硬件问题分析和调试的能力； 3、熟练使用Cadence (Orcad , Allegro) PCB设计工具（必要）; 熟悉PADs, Altium Designer等多种工具优先考虑； 4、掌握高速PCB SI/PI设计相关理论和设计规则,有多层高速PCB板独立设计和量产经验者优先； 5、熟悉常用电子元器件的选型参数、特性和价格对比； 掌握常用接口电路和功能电路的设计; 有射频相关电路设计和调校经验优先； 6、熟悉使用示波器、万用表、热风枪、电烙铁等工具； 7、能阅读英文数据手册等文档； 其它：对硬件设计有深厚兴趣；工作有条理，细致，认真负责，吃苦耐劳，勤学上进，组织纪律性强，有团队协作精神。 岗位职责 1、能熟练使用8051、Cortex M0/M3/M4或AVR、PIC等单片机；可单独完成硬件设计、器件选型、原理图设计、PCB设计； 2、处理PCB制板、BOM物料配套、SMT焊接协调、硬件调试等工作; 3、与结构工程师、软件工程师、内嵌式应用工程师协同完成产品/方案的设计工作; 4、组织完成硬件设计方案的测试、优化、定型的评审工作； 5、完成硬件设计方案的试产和量产过程中，文档资料的撰写、归档工作。 6、量产测试治具设计、制作及测试SOP文档撰写及归档管理。