职位描述
 本岗位接受应届生其薪资范围:定岗定级确认(6--25K)
岗位职责:
1.负责嵌入式硬件平台、软件平台及FPGA等硬件研发工作
2.根据项目进行产品的功能需求分析;
3.根据功能需求进行方案设计;
4.负责产品软硬件平台设计,包括硬件驱动开发、软件开发、原理图设计及仿真、PCB设计、调试、测试、文档的编制、整理和归档。
任职要求:
1.大学本科或以上学历,电子、自动化、物联网等相关专业,有相关工作经验者优先;
2. 具备嵌入式软件,硬件开发工作经验及驱动编程经验者优先,熟悉RTOS系统及常用MCU,如ARM及POWERPC等系列芯片;
3. 掌握常用的软硬件开发工具软件的使用,如 Keil、workbench、Protel、DXP、Cadence等;
4. 具有较强的学习能力,良好的团队合作精神,较好的沟通理解能力,责任心强,对新事物新知识保持热情;
5. 较强的英语阅读能力,能看懂硬件芯片及相关的英文资料等;
6. 能适应公司临时安排出差的要求。
职位福利:绩效奖金、加班补助、餐补、通讯补助、带薪年假、节日福利、周末双休、五险一金
  以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕