岗位职责：

半导体集成电路裸芯片微组装操作

1. 负责集成电路陶瓷光耦封装产线的日常操作工作。
2. 完成产线上贴片焊接等工序的具体操作。
3. 遵守生产车间的工作规范和操作流程。

任职要求：

1.年龄20-40岁。

2.能长时间在显微镜下工作；动手能力较强，手巧，适应电子产品装配所需的细致工作。

3.工作细致，认真。

4.熟悉贴片焊接操作者优先。

岗位福利：

双休、五险一金、节日福利、年假、加班工资