岗位职责：
1. 参与SOC芯片的全周期研发工作，重点负责驱动软件的开发与验证，支撑芯片功能的实现与稳定运行；
2. 负责芯片软件需求的调研、分析与梳理，输出清晰的软件需求文档，为芯片前端与后端设计提供关键输入依据；
3. 设计并开发底层驱动软件API接口，实现包括SPI、I2C、UART、GPIO、WDT、TIMER、RTC等常用外设模块的功能支持；
4. 基于FPGA原型平台，开展芯片功能验证工作，独立完成测试用例的设计与开发，覆盖关键功能模块与典型应用场景；
5. 制定样片验证方案，主导或参与芯片样片阶段的系统性功能与性能验证，定位并推动解决软硬件协同问题；
6. 编写和维护相关技术文档，包括需求文档、接口规范、测试用例、验证报告等，确保研发过程的可追溯性与标准化；
7. 与硬件设计、系统架构等团队紧密协作，保障芯片软硬件协同开发进度与质量。
任职要求：
1. 学历专业： 本科及以上学历，计算机科学、电子工程、微电子、自动化或相关专业；
2. 工作经验： 2年以上嵌入式软件或芯片驱动开发经验，有参与SoC芯片研发项目者优先；
3. 技术能力：
○ 熟练掌握C语言，具备扎实的嵌入式软件开发能力；
○ 熟悉常见外设接口协议（SPI、I2C、UART、GPIO等）及驱动开发流程；
○ 具备FPGA验证平台使用经验，掌握测试用例开发方法；
○ 了解芯片验证流程，有需求分析、文档编写及问题追踪经验；
4. 项目成果： 有独立完成20项以上测试用例开发经验，参与过100项以上功能验证项目者优先；
5. 综合素质： 具备良好的沟通能力、团队协作精神和责任心，能够承担一定工作压力，具备独立分析与解决问题的能力；
6. 加分项： 熟悉RTOS、具备芯片Bring-up经验或有ASIC开发背景者优先考虑。