一、主要职责：
（1）根据技术要求或设计方案，完成产品元器件选型、原理设计;
（2）制定PCB设计需求，跟踪PCB设计过程；
（3）制定BOM文件，跟踪制板及PCBA；
（4）完成硬件调试及信号完整性测试；
（5）完成电磁兼容性问题整改；
（6）编写相关文档；
（7）完成部门安排的其它工作。
二、胜任能力及要求：
（1）通信、电子、自动化相关专业本科及以上；
（2）2年以上硬件设计工作经验；
（3）至少熟练使用一种硬件制图软件（AD、candence或PADS）；
（4）熟悉FPGA、ARM等处理器系统硬件设计；
（5）熟悉LVDS、MIPI、HDMI、DDR3等高速接口硬件设计；
（6）熟悉高低温试验及电磁兼容性测试及整改；
（7）有图像处理产品开发经验者优先。