岗位职责

1. 负责主控板的方案制定、器件选型、原理图设计及PCB布局，重点覆盖高速数字电路、电源管理、处理器外围电路等模块。

2. 主导控制系统（控制柜）的规划与开发，优化产品电气/电子配套的成本和性能。

‌调试与验证‌

3. 完成硬件单板调试、信号完整性测试及EMC/电气性能优化，配合软件进行系统联调与可靠性测试。

4. 设计测试工装，输出测试方案及报告，支持量产导入与故障分析。

‌任职资格‌

‌1. 统招本科及以上学历，电子/通信/自动化相关专业；3年以上硬件开发经验，有机器人、半导体设备硬件产品量产经历者优先。

2. 精通模拟/数字电路，熟悉ARM/单片机架构，具备高速板设计及信号完整性分析能力。

3. 熟练使用Altium Designer/Cadence等EDA工具，掌握示波器、逻辑分析仪等调试设备。

4. ‌领域知识‌：了解伺服驱动原理、半导体电气安规标准者优先。

5. 具备EMC整改、热设计开发经验者优先。