岗位职责：

1、按时完成设备的部件和整机的机械装配工作；

2、对产品装配定位的准确性及质量负责；

3、与设备开发人员进行沟通，及时反馈设备装配过程中的相关问题

4、整理相关的工艺文件并归档；

5、做好各种装配工艺的记录；

6、推动产品的持续改善，优化生产工艺满足公司对生产效率和产品质量的预期；

7、完成上级安排的其它任务。

任职要求：

1、大专学历及以上，3年工作经验；

2、有相关半导体设备装配经验者优先。

技能要求：

1.机械装配要求要有机加钳工基础如打孔，攻丝，理论要知道标准螺纹螺距；

2.水平调节，会用水平尺；

3.机械装配会看SOP，三维，二维图纸，会使用量具如千分尺，卡尺等；

4.会用手枪钻，角磨机，扭力扳手等；

5.气路会看气路图，气路装配经验不足也可以。