岗位职责：

负责晶圆制造及封装领域的相关市场推广工作及对外合作，挖掘深入合作需求。包括组织或参加市场研讨会、参与政府项目申报、产教融合活动及维护联盟协会关系等。

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、自动化、材料、物理学等相关专业；

2.有Foundry从业经验、熟悉集成电路产业、熟悉人脉，有TD、PIE方向工作经验者优先；

3.沟通理解能力强，责任心强，适应一定程度的出差。