1、负责从产品需求中提炼出技术开发项，并给出硬件设计思路与方案；
2、负责硬件原理图与PCB的详细设计，并评审通过；
3、负责物料选型与BOM文件的输出；
4、负责与软件工程师完成软硬件联调的工作；
5、负责硬件原理设计说明书、硬件单板测试大纲与报告、加工指导书等文件的编写，并评审通过；
6、对接上下游供应商；
7、跟进解决产品或技术在测试、应用、生产环节的问题；
8、负责产品量产环节所需测试工装的设计，并对产品交付质量负责。
任职要求：
1、学历本科以上，硬件工作经验5年以上；
2、熟悉模电、数电的基本知识，负责产品的硬件电路开发；
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平台为核心的板级设计；
4、对基本电子元器件：运放、比较器、MOS、二极管、阻容感等有一定理解和使用经验；
5、熟悉Altium Dsigner的EDA工具，至少具备四层板以上多层板层的PCB设计经验；不少于三个实战经验 ；
6、精通示波器、信号源、电源等测试仪器的使用，动手能力强 ；
7、良好的设计报告、测试报告等文档的编写风格 7、擅长模拟信号采集与处理或功率电路设计的优先考虑 ；
8、具有硬件量产经验者优先考虑；
9、软硬件都会者优先考虑。