1.熟悉arm开发环境，熟悉stm32系列单片机，对射频通信有相关经验的优先考虑。
2.需要资深有经验的嵌入式研发工作者。





以下是嵌入式蓝牙开发岗位面试的核心考察要点及高频问题总结，结合行业招聘需求和真实面经整理[[1]()][[2]()][[12]()]：

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### 一、技术基础能力
1. **C/C++编程能力**
- 高频问题：手写内存操作函数（memcpy/strncpy）、指针与数组区别、volatile关键字作用
- 重点考察：内存泄漏预防、数据结构应用（如链表实现）

2. **实时操作系统(RTOS)**
- 高频问题：FreeRTOS任务调度机制、中断处理与任务优先级设计[[3]()][[9]()]
- 实操要求：多任务同步实现（信号量/互斥锁）

### 二、蓝牙协议栈与芯片开发
1. **协议规范**
- 必考内容：BLE 5.x特性、GATT服务发现流程、A2DP音频传输机制[[7]()][[12]()]
- 进阶问题：蓝牙Mesh组网原理、LE Audio低功耗实现

2. **芯片开发经验**
- 典型问题：Nordic nRF52系列低功耗配置、CSR8675开发流程差异[[3]()][[7]()]
- 工具使用：WireShark抓包分析、Ellisys蓝牙协议分析仪调试

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### 三、项目经验与问题解决
1. **量产项目深度**
- 高频追问：描述量产项目的射频干扰优化方案、功耗降低具体指标
- 案例分析：BLE连接丢失时的调试步骤、OTA升级失败原因排查

2. **硬件交互能力**
- 重点考察：SPI/I2C时序图绘制、UART波特率误差补偿方法
- 典型问题：BLE与Wi-Fi共存时的抗干扰设计

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### 四、系统级设计思维
1. **低功耗优化**
- 设计思路：睡眠唤醒机制选择、广播间隔与功耗关系计算[[7]()][[12]()]
- 实战案例：穿戴设备1年待机时间的实现路径[[9]()][[12]()]

2. **安全机制**
- 必考内容：配对加密方式（LE Secure Connections）、防重放攻击策略[[1]()][[14]()]

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### 五、软性能力考察
1. **开发规范**
- 代码审查：Git分支管理策略、静态代码分析工具使用[[8]()][[13]()]

2. **英文能力**
- 典型场景：技术文档阅读（如蓝牙SIG规范）、英文调试日志解读[[12]()][[13]()]

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### 高频手撕代码题（参考真实面经[[5]()][[14]()]）
1. 滑动滤波器实现（时间复杂度O(1)）
2. 链表逆序与环检测算法
3. 蓝牙RSSI信号均值滤波编码
4. CRC校验算法的优化实现

建议重点准备2-3个量产项目技术细节，对Nordic/TI开发环境搭建流程、协议栈配置参数等做到脱口而出[[7]()][[12]()]。可参考《嵌入式蓝牙面试宝典》[[11]()]系统复习协议栈源码分析等进阶内容。