岗位职责：

l 熟悉电子产品的整机结构设计与堆叠（ID/MD），输出3D模型、工程图纸及BOM；

l 熟练使用结构设计工具（如 SolidWorks、Creo 或 AutoCAD），参与过从概念到量产的结构开发；

l 对接外部资源，包括工业设计（ID）公司、模具厂、代工厂、测试机构等，推动结构件开模、试产及量产落地；

l 主导产品上市前的各项测试验证工作，包括但不限于产品功能性能测试、环境可靠性测试（高低温、振动、跌落）、IP防护等级测试等，并输出测试报告；

l 能够阅读嵌入式软件代码（C/C++为主），协助软硬件联合调试，定位并解决底层驱动或接口兼容性问题；

l 参与产品DFM（可制造性设计）评审，优化结构与硬件方案，控制成本并提升良率。

任职要求：

l 本科及以上学历，电子工程、机械设计、自动化、通信工程等相关专业；

l 5年以上硬件或结构相关工作经验，有医疗器械、消费电子、工业设备或智能硬件产品开发经验者优先；

l 熟悉常用结构材料（塑料、金属）及加工工艺（注塑、钣金、CNC等）；

l 具备基础电路知识，能看懂原理图，了解常见接口协议（如 UART、I²C、SPI、USB 等）；

l 能读懂嵌入式C/C++代码，具备软硬件协同开发意识；

l 良好的沟通协调能力，能独立推进跨团队、跨地域（含外地供应商）协作；

l 工作认真负责，具备较强的问题分析与解决能力；

l 有外协工作经验优先。