通信技术总工程师（软硬件全栈）
岗位职责
1. **通信设备研发**
- 负责通信设备（如电台、数据链设备）的嵌入式软硬件全栈开发，包括需求分析、方案设计、代码编写、硬件调试及联试验证。
- 实现通信协议（如Link-16、SINCGARS、跳频抗干扰算法）的软硬件协同开发与优化。

2. **硬件开发**
- 设计符合标准的嵌入式硬件电路（如射频前端、FPGA/DSP处理模块、电源管理），完成原理图、PCB设计及EMC/环境适应性测试（高低温、振动）。
- 熟悉常用总线接口（如RS-422、CAN、1553B）及国产化芯片（如龙芯、复旦微）选型。

3. **软件开发**
- 开发基于**国产实时操作系统（如ReWorks、SylixOS）**的底层驱动（BSP）、协议栈及应用逻辑。
- 实现硬件资源优化（如低功耗管理、内存安全隔离），满足GJB 8114等军Y软件可靠性标准。

4. **项目支持**
- 配合完成定型试验（如三防测试、电磁兼容测试）、技术文档编写（如《软件需求规格说明》GJB 438B）。

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### **任职要求**
#### **硬性条件**
1. **专业背景**
- 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
- **3年以上嵌入式开发经验**，至少参与过1个项目的软硬件开发全流程。

2. **技术要求**
- **硬件能力**：
- 精通Cadence/Allegro、Altium Designer等工具，独立完成4层以上PCB设计。
- 熟悉硬件设计规范（如GJB 322A、GJB 150A环境试验标准）。
- **软件能力**：
- 精通C/C++，具备ARM/DSP/FPGA（Xilinx Vitis或Intel Quartus）开发经验。
- 掌握实时操作系统（VxWorks/ReWorks）及中间件（如CORBA、DDS）。
- **通信协议**：
- 深入理解至少一种通信协议（如数据链、卫星通信、软件无线电SDR）。
有射频硬件开发经验（如功率放大器、滤波器设计）。
- 熟悉国产化替代技术（如麒麟OS+申威CPU的软硬件适配）。
- 参与过**抗恶劣环境设计**（如防盐雾、宽温区-40℃~+85℃）。