1、负责100G以上高速光模块产品的光学工艺,含透镜耦合、光纤耦合等工艺从NPI到量产的维护，以COB工艺为主；
2、负责验证设备，优化设备参数和工艺流程、监控并持续提升产品良率；
3、负责对不良品的失效分析、制定和落实改善对策；
4、负责及时排除生产线的异常、提高生产效率;
5、负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训；
6、参与关键产品工艺变更和材料的验证并参与决策；
7、参与设备选型和验收、并参与日常维护的项目的制定；
8、负责设计和验收相关工装夹具；
9、完成上级领导交办的其他工作任务。

任职要求：

1、本科及以上学历，优秀者可放宽至大专，机械、电子、通信工程等相关专业，3年以上相关工作经验，有100G以上高速光模块产品QSFP、SFP封装的工艺经验优先；
2、年龄要求：40周岁及以下
3、具备坚实的光学耦合工艺控制经验。熟悉各种耦合设备，对新设备学习能力强。熟悉光谱仪、光功率计，光纤等使用，熟悉胶水粘接工艺，热固化工艺；
4、熟悉有源光器件的失效模式分析，有较强的技术分析能力及动手能力；
5、熟悉改善的方法PFMEA、SPC、DOE、6sigma等质量工具，具备较强的数据分析能力；
6、具备工作范围内外语读写能力；
7、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。