岗位职责：
1、主要负责公司研发部产品PCB板焊接和生产车间产品PCB板焊接工作；
2、负责研发产品PCB板BOM工艺整理。
3、吃苦耐劳、工作认真，服从工作安排；为人细心，做事认真；
招聘条件：
1、中专以上学历，电子技术等理工科相关专业；
2、熟悉贴片元件、IC集成芯片；能看懂电路图；
3、会手工焊接贴片MCU芯片和贴片器件，焊接过封装0402器件者优先；
4、会使用热风枪，焊台、回流焊小型SMT贴片机、万用表；
薪资：
3500-4200/月