一、 招聘条件与要求：

1. 基本条件：

热爱祖国，拥护党的领导，遵纪守法，品行端正，具备良好的职业道德和敬业精神。

热爱高等职业教育事业，具备较强的教育教学能力、良好的沟通表达能力和团队协作精神。

身心健康，能胜任教学、科研及专业建设工作。

2. 学历学位：

硕士及以上学位，微电子、集成电路、半导体、电子信息技术、电子科学与技术等相关专业。熟悉集成电路设计、制造、封装测试全流程，具备半导体器件研发、微电子工艺生产或电子元件测试行业经历，有芯片设计公司、晶圆厂或封装测试等行业企业3年以上工作经验者，学历可放宽到本科。

3. 专业技能：

掌握半导体物理、器件原理及集成电路基础，熟悉半导体材料特性与工艺原理。

具备模拟/数字电子技术、电路分析与测试能力，能独立设计基础电子线路并进行仿真验证。

熟悉半导体测试设备、EDA设计工具及工艺仿真软件的使用。

了解半导体产业发展趋势，掌握“岗课赛证”相关技能标准。

4. 胜任课程方向（包括但不限于）：

集成电路版图设计、半导体集成电路、半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试等。

二、 优先考虑因素：

1. 具有博士学位或正高级工程师职称者。

2. 具有高等职业院校教学经验者。

3. 具备“双师型”教师资格或具有高级工程师、高级技师等职业资格证书者。

4. 具备带领学生参加“全国职业院校技能大赛”“集成电路创新创业大赛”“中国国际大学生创业大赛”等赛事的经验。

5. 能对接半导体制造企业，推动校企协同育人。

6. 具备良好的英语读写能力。