岗位要求：

1、根据产品规格，制作产品硬件需求和验证计划；

2、AI硬件电路原理图设计、PCB layout检查，有DDR/FLASH高速信号多层板主板设计经验的优先；

3、元件器选型和BOM编制、维护，工程样品制作跟进；

4、熟悉各种视频输入输出接口，熟悉Camerlink、SDI、PAL、HDMI、LVDS、AHD、CVBS等视频接口；

5、熟悉各种硬件接口，熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC等总线调试和设计，熟悉RS232/485、CAN、UART、TCP/IP、UDP/IP等通信；

6、硬件样品调试与验证，分析测试结果及解决技术问题，负责产品失效分析并给出改善方案；

7、了解Linux OS等软件知识，了解嵌入式系统Boot loader、Driver、APP等相关工作原理，负责与Bootloader、驱动软件联合调试，完成AI硬件驱动软件的单元测试工作；

8、完成AI硬件样机制作、性能测试、工艺改进工作；

9、配合技术服务部门完成返修产品的故障分析报告，并针对产品缺陷持续改进。

任职资格：

1、3年以上嵌入式主板硬件设计经验，熟悉ARM平台智能硬件开发，熟悉嵌入式系统开发；

2、熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用，了解数字/仿真电路设计；

3、具有较强的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计能力；

4、扎实的模拟电路、数字电路设计和应用经验，熟练掌握各种电子元器件特性。

5、有红外热像行业领域工作经验的优先