岗位职责：
1、配合各领域及其业务单元，承担产品方案论证与实施，完成产品力学仿真分析、结构优化设计与试验验证等工作；
2、配合各领域及其业务单元，承担产品抗力学环境设计关键技术攻关，解决产品研制中的关键技术问题；
3、根据需要，配合项目组解决产品相关质量问题，组织相关验证性试验开展；
4、负责多物理场耦合仿真和仿真模板开发，负责系统级封装方案工艺可靠性评估与优化；
5、跟踪国内外结构健康监测、数字孪生、人工智能等领域的发展动态，开展相关前沿技术在电子装备领域的应用。
6、开展力学与机、电、热、工艺多学科交叉、协同创新设计能力建设。
专业要求：
力学、机械工程、测试计量技术及仪器等相关专业；
经验技能要求：
1、具有扎实的理论力学、材料力学、结构力学等专业知识和试验基础；
2、至少掌握Hypermesh、ANSYS、PATRAN、NASTRAN、ABAQUS软件中的一种，具备CAE平台二次开发能力优先；
3、熟悉复合材料结构设计分析方法和成型工艺；
4、熟悉GJB548B、封装工艺过程及检测，从事过SMT、BGA、TSV等封装工艺设计优先
5、熟悉结构健康监测、数字孪生、数据挖掘与分析、多场耦合设计等相关知识，具有相关方向开发、实施或研究经历优先。
6、具有高度的敬业精神和责任心、良好的沟通能力和团队协作精神。