岗位职责
1、生产计划管理：基于销售预测及客户订单，主导8寸半导体FAB的生产计划编排，协调产线资源（如机台、人力）并下达调度指令，确保生产按序进行；评估产能负荷，制定合理的产能分配方案，保障客户交期达成。
2、物料管理与进度跟踪：制定物料需求计划（MRP），跟进原材料及客供品的交付进度，协调采购、仓储部门确保物料及时齐套，防控呆滞物料并控制合理库存水平；实时监控生产在制品（WIP）状态，通过系统（如MES）获取生产数据，动态追踪生产进度。
3、异常处理与排程优化：计算合理生产周期（CT）并回复客户交付；当出现机台Down机、良率（Yield）异常等情况时，重新调整排程并通报关键部门，主导制定交付风险补救措施；推动排产信息化，从手工排产向系统排产（如MES系统）升级，优化生产瓶颈。
4、跨部门协调与数据分析：横向协调生产、采购、销售、研发等部门，确保供应链顺畅及交付目标实现；编制产能利用率、交期达成率、计划准确率等统计报告，分析生产数据以提出效率改进建议。
任职要求
1、统招本科及以上学历，理工科背景（如电子、半导体、物流工程等）优先。
2、工作经验：3年以上8寸半导体FAB生产计划（PC）或物料控制（MC）相关工作经验，熟悉8寸晶圆生产工艺流程、物流及出入库运作流程；有半导体FAB主计划管理经验者优先。
3、专业技能：精通生产计划与物料管理流程，具备产能负荷评估、数据分析能力；熟练掌握ERP（如SAP）、MES系统，有系统开发或优化经验者优先；了解半导体生产指标（如良率、CT）及相关统计工具。
4、综合素质：对数字敏感，工作细致且责任心强；具备较强的跨部门沟通协调能力、逻辑思维能力及抗压能力，能在压力下高效推进工作；具备计划、组织、控制能力，能有效统筹资源解决异常问题。