职位描述：
1. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控；
2. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的变更管理（PCN）和流程的制定；
3. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的特殊工艺要求（PSOR）的制定；
4. 熟悉IGBT/SiC制造技术，包括芯片烧结、打线、塑封/灌封、系统烧结、测试等典型封装工艺，识别风险/薄弱环节并制定纠正措施持续改进；
5. 熟悉功率芯片，AMB，Pinfin，LF，EMC，Housing等下级物料；
5. 负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决，有效的升级管理；
6. 以项目目标为导向，负责组织协调资源达成项目和部门的交付及质量指标；
7. 合作伙伴FTQ/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认；
职位要求：
1. 电力电子、功率半导体、微电子、机械等相关专业本科及以上学历；
2. 5年以上汽车电子半导体行业工作经验，其中至少3年以上工艺、质量或项目岗位工作经验。
3. 熟悉芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等；有IGBT/SiC模块封装产线工艺开发、质量管理或者客户质量背景优先；
4. 了解IGBT/SiC功率器件和模块常见失效模式和分析方法，熟悉产品相关标准；
5. 熟悉半导体行业、汽车行业相关标准，如：JEDEC、AEC-Q100、AQG324或同类标准。
6. 了解汽车5大质量管理工具：APQP，FMEA，PPAP，MSA，SPC；
7. 较强的逻辑问题分析能力、熟练运用质量问题解决工具如8D，DOE、RedX等；
8. 良好的英语读写及交流能力，强烈的团队协作意识；
9. 在问题的识别、分配，解决措施中体现出专业能力，善于寻求资源解决问题；
10. 强烈的自驱力，较强的承压能力，能够适应一定程度的出差。