职位描述：
1.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控；
2.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的变更管理（PCN）和流程的制定；
3.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的特殊工艺要求（PSOR）的制定；
4.熟悉IGBT/SiC制程工艺，能够对打线、SMT、烧结、测试等工艺进行过程审核，识别风险/薄弱环节并通过及时跟进纠正措施来推动持续改进；
5.负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决，有效的升级管理；
6.以项目目标为导向，负责组织协调资源达成项目和部门的质量指标；
7.合作伙伴FTT/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认；
职位要求：
1.电力电子、功率半导体、微电子、机械等相关专业本科及以上学历，5年以上汽车电子半导体行业工作经验，其中至少3年以上质量或项目岗位工作经验。
2.熟悉芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等；有IGBT/SiC模块封装产线质量管理或者客户质量背景优先；
3.了解IGBT/SiC功率器件和模块常见失效模式和分析方法，熟悉产品相关标准；
4.熟悉半导体行业、汽车行业相关标准，如：JEDEC、AEC-Q100或同类标准。
5.了解汽车5大质量管理工具：APQP，FMEA，PPAP，MSA，SPC；
6.较强的逻辑问题分析能力、熟练运用质量问题解决工具如8D，DOE、RedX等；
7.良好的英语读写及交流能力，强烈的团队协作意识；强烈的自驱力，较强的承压能力，能够适应一定程度的出差。