岗位职责：
1.产线现场统筹与调度
-负表SMT产线(印刷、贴片、回流焊、检测等工序)的整体运作协调，根据生产计划合理分配设备与人力，保障订单按时交付。实时监控设备稼动率、生产良率等关键指标，及时调整生产节奏，处理产线突发的产瓶颈问题。
2.设备异常应急处理
-快速响应并解决贴片机卡料、印刷机漏印、回流焊温区异常等设备故障，缩短产线停机的时间；
-指导操作员进行设备日常,点检和简易故障排查，对无法现场解决的复杂问题，协调维修团队或厂家技术支持，并跟进处理进度。
3.人员管理与技能指导
-监督一线操作员严格执行设备SOP，纠正不规范操作行为，避免因人为失误导致设备损坏或产品不良；
-针对当班员工的技能短板开展现场培训，如贴片机吸嘴更换、钢网清洁、AOI检测结果判读等实操指导。
4.量管控与问题追湖
-参与当班首件确认、巡检抽检工作，针对贴片偏位、虚焊、连锡等质量问题，结合设备参数排查根因并调整优化；
-记录当班质量异常数据，协助完成质量问题的追溯分析，制定临时管控措施并跟踪效果。
5.交接班与数据记录
-规范执行交接班流程，向接班技术员详细交接设备运行状态、未解决的故障问题、生产进度及质量注意事项。
-填写当班设备运行台账、生产日报表、异常处理记录等文挡，确保数据的完整性和准确性。
6.安全与现场管理
-排查设备、人员的家全隐患(如设备防护门未关、操作员违规操作等)，并立即整改。
-监督产线55执行情况，保持设备及周边区域整洁有序，符合车间现场管理标准。

任职要求：
1.大专及以上学历，电子工程、机电一体化、自动化、材料科学等相关专业；
2.5年以上SMT全流程(印刷一贴装一焊接一检测一插件)、设备维护与良率提升。
3.工艺能力：精通锡膏印刷、贴装、回流焊参数与炉温曲线优化；熟悉BGA/QFN等封装工艺；编写设备操作规程；
4.设备技能:熟练操作主流设备CGKG/MPM印刷机、松下NPM、三星贴片机、劲拓回流焊/波峰焊、波峰焊SPI/AOI)、环球/新泽谷插件机故障排查及异常处理；
5.掌握编程与日常保养校准，快速处理抛料、贴装偏移、焊接不良等异常；
6.熟悉软件操作:Excel/PPT报告、KIC测温仪等；
7.沟通协作:跨部门(生产、品质、工艺)协同，推动问题闭环；
8.抗压响应:适应产线节秦快速处理突发异常；
9.团队管理、新人带教与技术沉淀经验；