一、岗位职责

1、 负责硬件电子产品及设备的结构设计和造型设计。

2、 主导硬件传感器、数据采集器、终端手持设备等硬件产品的结构方案设计。

3、 全面负责新品外观造型、内部结构、散热、布线设计以及工程图、效果图的输出。

4、 管理外协单位结构生产装配过程中的技术沟通、指导,问题跟进与质量监督;

5、 指导产品批量生产过程中模具开模和改进的技术沟通。

6、 协同完成产品测试、环境适应性试验，主导或协助完成力学、热学仿真，解决生产装配、整机测试、环境试验中出现的各类结构问题。

7、 编写结构设计技术文档和项目实施交付过程中的相关文档。

二、任职要求

1、 拥有本科及以上学历，专业领域涵盖机械设计、制造、工艺、模具、工业设计等，需具备3年以上结构设计领域的工作经验。

2、 对电子产品设备的结构设计有深入了解，精通AutoCAD、Solidworks及Creo等设计软件，若具备力学和热学仿真经验将优先考虑。

3、 具有传感器、数据采集器、终端手持设备等硬件电子产品结构设计背景的优先考虑。

4、 熟悉钣金、塑胶、压铸、包材等设计工艺要求，并对新技术、新材料持续保持学习和探索的热情。

5、 了解硬件电子产品结构设计的相关行业标准以及GJB相关的结构设计规范要求。

6、 应具备出色的沟通协调能力和团队合作精神，能独立与供应商、外协厂商及各职能部门进行有效沟通协调，并具备独立解决问题的能力。