1. 技能要求

焊接技术：精通手工焊接和自动焊接，能处理0402、0201等小封装元件及BGA、QFN等复杂封装。电路板维修

设备操作：熟练使用烙铁、热风枪、回流焊炉、波峰焊机等焊接设备。

电路板知识：掌握PCB设计、元件布局、焊接工艺等。

检测与维修：能使用万用表、示波器等工具进行电路检测与故障排查，具备维修能力。

2. 经验要求

工作经验：通常要求1-3年相关经验，熟悉焊接工艺流程及标准。

3. 软技能

细致耐心：焊接需高度专注和细致。

团队合作：能与团队良好协作。

问题解决：具备独立分析和解决问题的能力。

4. 其他要求

行业标准：熟悉IPC-A-610等焊接标准。

5. 职业资格

证书：持有IPC焊接认证等相关证书者优先。

6. 工作环境

工作条件：需适应车间环境