1.熟悉电子元件手工焊接（如烙铁焊接）的基本流程与手法，能独立完成电阻、电容、二极管等常规元件的焊接（需提供实操经验或相关证明）；
2.熟悉常用电子元件识别：能准确辨认常见贴片/直插元件（如SMD电阻、电容、芯片、排针等）的型号、封装类型及极性（如二极管正负极、电解电容方向），避免焊接错误；

3.熟练操作焊接工具：能规范使用电烙铁（温度调节）、吸锡器、镊子、助焊剂等基础焊接工具，掌握烙铁清洁、防氧化等基础维护方法，确保焊接质量（如焊点光滑、无虚焊/短路）；
4.了解基础设备安全规范：熟悉焊接工作台的安全操作要求（如防烫伤、防漏电），能正确处理废弃焊锡、助焊剂残留等，遵守实验室/车间安全规定（如佩戴防护眼镜、手套）；

5.适应小批量/样品焊接需求：能配合研发/技术部门完成小批量样品（如1-100件）或原型机的元件焊接，理解“样品试制”的灵活性与精度要求（如临时调整元件位置、特殊封装处理）；

6.有责任心，能够配合研发团队完成辅助工作；

7.中专/中技及以上学历（电子、机电、自动化等相关专业优先），有1年以上电子元件焊接经验。