工作核心价值：
“定义贴牌电脑的硬件基因——在OEM框架下实现自主设计主张，确保每块主板承载品牌核心竞争力

工作内容：
1. 硬件系统开发（OEM协同设计）
主导x86平台（Intel/AMD）整机硬件架构设计，制定原理图/PCB设计规范，确保OEM设计方案符合品牌性能标准
优化关键子系统：电源管理电路（多相供电设计）、高速信号完整性（DDR5/PCIe5.0）、散热控制逻辑（EC编程协作）
2. OEM技术管控
审核OEM厂商的EVT/DVT样机，主导信号测试/电源完整性/EMC预认证（如眼图扫描、纹波测试、辐射摸底）
推动设计变更：在OEM公版基础上实现差异化设计（如扩展接口、定制化散热方案）并确保量产可行性
3. 量产问题攻坚
定位首批量产主板故障（如烧机、冷启动失效、兼容性异常），协同OEM完成EC固件更新/电路改版/元器件替代方案
建立硬件失效分析流程，主导RMA品根因定位与闭环措施
4. 成本与技术平衡
通过元器件选型替代、电路简化设计降低BOM成本（例：USB PD控制器国产化替代验证）
输出DFT（可测试性设计） 规范，提升OEM工厂生产直通率

任职要求：
1、电子工程/微电子本科及以上，1年以上电脑整机/服务器硬件开发经验
2、精通高速数字电路设计：DDR4/5、PCIe4.0/5.0、USB4信号仿真（HyperLynx/Sigrity）
3、掌握多相电源设计：CPU/GPU核心供电负载调整率优化
4、 熟练使用示波器/协议分析仪进行硬件debug（如捕获SMBus时序异常）