工作核心目标
“通过精准的主板级故障诊断提升再制造产品良率，提供可落地的技术解决方案”
工作内容：
1、主板深度故障分析
主导再制造电脑主板的功能性/电气性故障定位（如供电异常、信号干扰、BGA失效等），输出故障分析报告；
使用示波器、万用表、热成像仪等工具进行电路级问题复现与根因判定。
2、技术方案制定与验证
针对高频故障设计修复方案（如元器件替换、电路改造、Layout优化建议），通过PCB改版验证可行性；
建立主板共性故障知识库，制定再制造检测标准与维修SOP。
3、再制造产品可靠性提升
分析返修主板失效模式，推动设计端改进（如PCB板材选型、关键器件寿命模型优化）；
协同研发团队对老旧主板进行可再制造性评估（如兼容性升级方案设计）。
任职要求：
1、电子工程/自动化相关专业本科及以上学历；
2、3年以上电脑主板/显卡等高速数字电路硬件调试经验，精通电路原理图与PCB走线分析；
3、掌握PCB设计能力：具备使用Altium Designer/PADS等工具进行简单改版（如跳线设计、元器件替换布局）的实操能力。
4、熟练掌握主板关键信号测试方法（如PCIe/USB时钟信号、CPU供电时序）；
5、能系统性分析复合型故障（如散热-电路耦合问题、EMC干扰导致的不稳定现象）。